강사명

​

에스케이씨코오롱피아이㈜ 연구기획팀 조성일 팀장

발표제목(Title)

폴리이미드 개발현황 및 발전방향

발표요약(Abstract)

폴리이미드 수지는 1950년대 미국 듀폰사에 의해 우주, 항공용으로 개발되었다. 2000년대 초반 연성회로기판을 중심으로 본격적인 상업화가 진행되기 시작하여 현재는 반도체, 디스플레이 소재등 다양한 산업분야에서 사용되고 있다.

폴리이미드가 필름 중심으로 상업화가 되었다면 이제는 그 적용 분야의 확대로 인해 레진 및 분말을 통한 성형제품, Fiber 등 다양한 형태로 연구가 진행되고 있다. 금번 발표는 이러한 폴리이미드의 다양한 개발형태 및 적용분야에 대해 설명해 보고자 한다.

폴리이미드, 수퍼엔지니어링플라스틱, 필름, 연성회로기판, 고내열소재