씨엠에스텍 송기용 대표
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작성자 최고관리자 작성일19-10-16 10:02 조회2,600회 댓글0건본문
발표제목(Title)
반도체 패키징용 패턴닝 재료 및 공정
Patterning Materials and Process for semiconductor Develpoment
발표요약(Abstract)
고성능 패키징에 대한 수요가 증가함에 따라서 Middle-End Process가 도입되고 있으며, 전반적인 반도체 패턴닝 원리와 재료 및 공정에 대한 이해가 패키징에서도 요구되고 있다. 고내열 감광성 유기 절연막(PSPI)을 활용한 패키징에 적합한 새로운 패턴닝 재료와 공정에 대한 소개를 한다.
키워드(Keywords)
Photosensitive polyimide(PSPI), photoresist, semiconductor package, Dielectric, Heat resistance
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