발표요약(Abstract)

최근들어 전자기기의 크기가 작아지는 반면 기능 및 성능이 향상되어 기기 내부에서 발생되는 열의 방출이 중요한 이슈가 되고 있다. 발생된 열은 전자기기의 고장에 큰 원인이며 또한 폭발과 같은 안정성, 반도체의 성능 저하 및 제품의 수명에 지대한 영향을 주고 있다. 이러한 전자기기의 방열은 LED 조명 및 TV, 마이크로프로세서칩, 배터리, 노트북 및 휴대용 전자기기 등에 있어 전통적으로 중요한 이슈가 되어 왔으며, 최근에는 태양광 패널, 전기자동차용 배터리팩, 및 자율주행 자동차용 센서 등으로 그 영역이 확장되고 있다. 또한 열전도성이 높은 복합소재는 열을 효과적으로 외부로 방출하기 때문에 매트릭스인 고분자의 열에 의한 분해를 지연시켜 복합재료의 수명을 늘릴 수 있는 가능성이 있다. 따라서 본 발표에서는 이러한 열 관리(thermal management)를 위하여 사용되는 다양한 유무기 재료들에 대하여 알아보고 효율적인 방열 코팅 개발에 있어 필요한 고려 사항을 고찰할 예정이다.

Thermal conductivity, coating, hybrid materials, heat dissipation, electronics