전자파 재료의 물리적 이해 및 전자파 차폐 및 흡수소재 개발 동향

이 경 섭

노피온   대표이사

성균관 대학교 신소재공학과 초빙교수

최근 스마트폰, 웨어러블 기기 등과 같은 이동통신 기기들의 다기능화, 대용량화, 소형화 추세와 함께 이들 기기로부터 발생하는 불요 전자파에 대한 관심은 과거의 시스템 간의 전자파 간섭문제로부터 시스템 내부의 부품 간의 간섭문제로 옮겨가고 있다. 이러한 변화와 함께 전자파 차폐재료의 개발방향도 시스템 레벨의 차폐를 위한 shielding tape, foam gasket, shielding can 등의 재료가 아닌 필름, 도료, 접착제 등과 같은 형태의 차폐 재료를 개발하는 쪽으로 옮겨가고 있으며 차폐가 필요한 전자파의 주파수 대역도 과거 30 MHz ~ 1 GHz 대역에서 1GHz~10GHz 대역까지 고주파화되어 짐 따라 이에 맞는 새로운 도전재료나 자성재료의 개발이 요구되고 있다.

본 세미나에서는 이러한 새로운 전자파 차폐재료를 개발하기 위해 필요한 기초이론으로서 도전재료, 유전재료, 자성재료들의 전자파 차폐기능에 대한 물리적인 작용원리를 다루고 또한 전자파 차폐재료의 최근 연구개발 동향에 대하여 소개하고자 한다.