제품의 경량화와 소형화 추세에 따라 기능의 복합화와 단순화가 이루어 지고 있으며 이를 구현하기 위한

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제품의 조립에서 접착제는 필수적이고 핵심적이다. 고접착력/장기 내구성/ 빠른 경화/ 작업의 편의성 등의

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과거 접착제의 요구 성능뿐만 아니라 열 및 전기 전도성/ 광학성능/ barrier 등의 성능을 갖는 접착제의

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개발이 요구 받고 있다. 본 발표에서는 그러한 단순 접착성능에 덧붙여새 기능성을 구현하는 접착제의

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포물레이션과 물성과의 상관관계를 DSSC (Dye-sensitized solar cell)용 접착 실링제 와 EMI 코팅제의

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개발 사례를 통하여 고찰하고자 합니다.