Thermal Cure Ink

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반도체나 PCB 등의 전자재료에는 열경화 타입의 잉크가 흔히 사용되고 있다. 이 발표에서는 PCB 등에 흔히 사용되는 열경화 잉크의 응용분야별 특징 및 기본 개념을 살펴보고 현재 동양잉크에서 대응하고 있는 제품군을 소개한다. 구체적으로는 각 분야별로 요구되는 특징들을 살펴보고 이를 구현하기 위해 잉크가 갖추어야 하는 조건들, 그리고 잉크의 제조 방법에 대해서 살펴본다. 또한 이 기술이 확장된 터치스크린용 잉크에 대해서도 소개를 한다.