발표 주제 :

PI,PAI/실리카졸 하이브리드 코팅제(바니쉬) 및 기판필름 기술

​

​

​

폴리이미드(PI) 및 폴리아미드이미드(PAI)는 현존하는 최고의 내열성을 가진 필름 및 코팅소재인데  

디바이스/부품/장치의 집적도가 높아지면서 열적 한계를 보이는 용처(파워반도체, Pixel LED, EV모터, 반도체장비, 박막유연히터, 2차전지)에 대응 가능한 고순도 실리카보강 유무기 나노융복합 절연소재  

기술  소개 

1. 학력 : 1989. 08월 부산대학교 고분자 공학과 박사

2. 경력

- 1986 2월 한국전기연구소 입소(재료연구실)

- 1986~2018 절연재료연구실, 나노하이브리드센터, 절연재료연구센터 근무

- 2018 12월 한국전기연구원 정년퇴직(절연재료연구센터)

- 2019년3월 ㈜탑나노 CTO 근무(현)

3. 사업화 이력 : 유무기 나노하이브리드 절연재료 사업화

- 각형모터코일, PAI-실리카 절연바니쉬, PI하이브리드 필름, 에폭시 융복합소재

​