PI,PAI/실리카졸 하이브리드 코팅제(바니쉬) 및 기판필름 기술/ ㈜탑나노 CTO 강동필 박사
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작성자 최고관리자 작성일20-01-03 10:23 조회1,723회 댓글0건본문
폴리이미드(PI) 및 폴리아미드이미드(PAI)는 현존하는 최고의 내열성을 가진 필름 및 코팅소재인데
디바이스/부품/장치의 집적도가 높아지면서 열적 한계를 보이는 용처(파워반도체, Pixel LED, EV모터, 반도체장비,
박막유연히터, 2차전지)에 대응 가능한 고순도 실리카보강 유무기 나노융복합 절연소재 기술을 소개할 예정이다.
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