첨단 반도체 패키징에서 사용되는 소재의 동향

(Semiconductor Packaging Materials and it’s Trends)

J-Risk 이후 소재와 부품 그리고 장비에 대한 중요성이 점차 증대되고 있다.

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4차산업에서 반도체에서 중요성은 모든 기기의 하드웨어의 핵심기반으로 더욱 중요성이 증대되고 있으며, 이중 반도체 패키지는 그 용도의 다양성으로 인하여 그 중요성이 더욱 커져가고 있다.

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​글로벌 반도체 기업인 인텔등이 미래의 반도체 기술의 핵심을 이종접합 반도체 패키지기술로 정의하고 있으며, 이를 구성하기 위한 첨단 패키지의 소재나 부품들 역시 중요하여 지고 있다.

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​본 발표는 관련된 반도체 패키지의 기술을 개괄적을 설명하고 단위공정별 요구되어지는 소재들의 중요성과 그 동향에 대하여 발표할 예정이다

김 구 성 교수

전자패키지연구소(EPRC)/강남대학교

학력사항

1999             박사. Materials Engineering, RPI, USA

경력사항

2005 –          교수/ 강남대학교

1989 – 2005    삼성전자 IPT (패키지개발) 팀

봉사사항

IEEE EPS(Electronic Packaging Society) Board (BoG)위원, IEEE EPS Korea 회장

KSDT (한국반도체디스플레이기술학회) 부회장

KMEPS (마이크로전자 및 패키징학회) 기술위원장

EPMS 이사회 상임의장

연구분야

1.      3D 반도체, 설계/공정/시뮬레이션

2.      TSV/Interposer 설계/공정/품질

3.      mmWave 소재 및 설계